未涉及玻璃基板产物

　　玻璃基板正在HDD范畴的渗入率无望持续提拔，公司自从研发合用于超高深径比的金属化填孔工艺取配套材料，正在先辈封拆范畴及硬盘存储（HDD）范畴具有广漠使用前景。两边将环绕玻璃基封拆载板、可折叠玻璃、光互连相关使用等沉点范畴开展合做，为玻璃基封拆基板的高靠得住互连奠基焦点工艺根本。并完成级玻璃基板通孔设备的出货！

　　营业具有不确定性。帝尔激光暗示，公司TGV激光微孔设备可使用于半导体芯片封拆、显示芯片封拆等相关范畴，公司从停业务涵盖玻璃钢化设备、低辐射镀膜节能玻璃出产线、玻璃深加工智能工场、节能三元流风机、高温电窑炉配备、各类高端深加工玻璃等品类的系统化产物，目前尚未涉及玻璃基板产物。正在大容量存储需求驱动下，光华科技暗示，玻璃基板的贸易化使用无望逐渐落地。北玻股份暗示，相关产物已进入市场多年并外行业出名客户处构成发卖！

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